5月22日召開的小米15周年戰略新品發布會上，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍宣布，小米自主研發設計的首款3納米旗艦處理器“玄戒O1”、首款長續航4G手表芯片“玄戒T1”正式發布，同時帶來3款搭載玄戒芯片的手機產品。

“在硬核科技探索的路上，小米是后來者，也是追趕者，但我們相信，這個世界終究不會強者恒強，后來者總有機會。”雷軍在現場情緒激昂地立下flag。他還透露，未來五年(2026-2030)，小米在核心技術研發上將再投2000億元。

 

據了解，早在2014年，小米就開始了芯片研發之旅。小米首款手機芯片“澎湃S1”在2017年正式亮相，因為種種原因遭遇挫折，小米暫停了大芯片的研發，轉向包含快充芯片、電源管理芯片、影像芯片、天線增強芯片的“小芯片”路線，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。

2021年，在決定造車的同時，小米重啟“大芯片”業務，重新開始研發手機系統級芯片，內部代號“玄戒”。過去四年，玄戒累計研發投入超過 135億人民幣，研發團隊已經超過2500人，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入還是團隊規模，都排名行業前三。

據介紹，此次發布的玄戒O1采用目前業界最先進的第二代3納米工藝制程，在不到指甲蓋大小的109mm²的空間內集成了190億個晶體管，2個超大核主頻功率達到3.9GHz，大幅提升了性能上限，極大滿足重載場景的瞬時性能需求。

雷軍介紹，玄戒O1芯片的CPU為10核心，GPU為16核心，性能和功耗躋身行業第一梯隊水平。目前全球優秀的手機公司都具備芯片設計能力，這也是小米軟硬融合和高端化戰略的必然選擇。只有做高端旗艦系統級芯片，才會真正掌握先進的芯片技術，才能更好支持小米的高端化戰略。

雷軍表示，兩款自研玄戒芯片、三款搭載自研芯片的終端產品，是小米芯片戰略的重要成果展示，不論遇到多大困難，小米芯片研發都會堅持下去，至少投資十年、至少投資五百億。“如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是我們必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗，面對芯片這一仗，我們別無選擇。”雷軍說。

值得注意的是，玄戒O1芯片首次亮相就帶來了量產產品的應用，搭載在小米最新發布的旗艦手機小米15S Pro和旗艦平板小米Pad7 Ultra上。

發布會現場，雷軍介紹，作為首款搭載小米自研3nm芯片的旗艦手機，小米15S Pro性能功耗位居行業第一梯隊，日常體驗流暢，并且在夜景影像、UWB、顯示體驗等方面全面升級，還帶來十五周年尊享設計，極具紀念意義，是送給米粉最特殊的15周年禮物。

小米此次還發布了自主研發設計的4G手表芯片玄戒T1，搭載在小米Watch S4“15周年紀念版”上。玄戒T1不是簡單的手表芯片，還集成了小米自主研發設計的首款 4G 基帶，支持eSIM通信，標志著小米在基帶這一關鍵賽道邁出了重要一步。