10 月 13 日消息，博通 Broadcom 當地時間本月 8 日宣布推出其第三代采用 CPO 共封裝光學技術的以太網交換芯片 Tomahawk 6-Davisson (TH6-Davisson)，這也是業(yè)界首款帶寬容量達到 102.4Tbps 的 CPO 以太網交換芯片。

TH6-Davisson 的帶寬是此前最快同類芯片的兩倍，進一步提升了數據中心的互聯效率并在能效和流量穩(wěn)定性上也擁有明顯改進，使得 AI 模型的訓練更為流暢和更具成本效益。

▲ Tomahawk 6-Davisson 芯片 BCM78919

Tomahawk 6-Davisson 芯片包含 16 個基于臺積電 COUPE 技術的 6.4Tbps Davisson DR 光學引擎，配套的 ELSFP 激光模塊支持現場更換。其每通道帶寬達 200Gbps，支持 512 個 XPU 的單層縱向擴展，雙層網絡中的 XPU 總數則能達到 10 萬以上。